7月21日，万源通发布公告称，公司全资子公司拟投资建设高密度互连印刷电路板项目。项目将以招拍挂方式购置东台市国有建设土地使用权，同步推进厂房建设与生产线布局。

据介绍，该项目建设用地约50亩，一期投资总额约5亿元，主要用于厂房建设及高端HDI生产线购置，预计于2027年四季度投产。

信息显示，本次投资符合公司发展战略，将助力公司升级转型，实现主营业务结构和盈利能力的提升，增强核心竞争力。

来源：万源通