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芯片短缺 大众本田进一步减产
文章来源:盖世汽车网 添加时间:2021年01月18日

据外媒报道,大众汽车表示,因半导体元件短缺已对全球汽车业造成冲击,将进一步削减其位于德国北部沃尔夫斯堡工厂的汽车产量。
1月13日,大众在一份声明中表示,在沃尔夫斯堡工厂生产途观、途安和西雅特Tarraco车型的员工建减少工作时间。高尔夫小型掀背车的生产已经受到影响。上个月,大众集团刚刚发布声明,称由于电子元件短缺,集团需要调整其在中国、北美和欧洲等不同地点的汽车产量,以适应2021年第一季度的供应形势。大众曾称,由于半导体短缺,该公司将不得不减少10万辆汽车的产量。
无独有偶,本田在给员工的一份声明中表示,由于疫情导致的零部件供应短缺问题,该公司将于1月18日至1月21日期间关闭其英国斯文顿工厂。据报道,本田声称供应短缺的零部件是半导体元件。此外,本田还表示,正在降低北美地区五家工厂的汽车产量,因为芯片越来越难采购。此前,日本媒体报道称,因芯片短缺,本田本月将首先减产约4000辆汽车,位于日本三县铃木市(Suzuki)一家生产飞度汽车的工厂将受到影响。
另外,丰田、福特、FCA和日产汽车等此前均表示,由于半导体部件供应不足,本月将减少汽车产量。
汽车制造商和电子制造商正面临全球芯片短缺,导致生产延误。研究机构IHS Market 12月23日预测,由于芯片制造商调整业务,半导体元件短缺可能会持续整个上半年。
而汽车制造商面临的短缺问题比电子制造商更严重,因为芯片制造商更加青睐消费电子产品客户,后者的订单量比汽车制造商多,仅智能手机市场每年的订单量就超过10亿部,而来自汽车的订单不到1亿份。此外,汽车制造还是一个利润率较低的行业,因此车企不愿抬高芯片价格,以免危及自身的盈利能力。相比之下,消费电子产品客户已准备好为芯片支付更高的价格,以确保其产品能够按时上市。

 

 

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